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​高精密激光划片工艺技术及装备研究

2019年07月08日 14:40  点击:[]

成果简介:本项目围绕高精密激光划片工艺技术及装备研发需求,攻克了微水束激光耦合、高精密运动控制等2项关键技术,搭建了高精密激光划片工艺装备实验平台,研制出12英寸高精密水束光纤耦合激光划片机产品。

学科领域:材料科学与工程

服务领域:激光划片加工

应用范围:航空航天、汽车工业

技术特性:结构误差分配、振动分析研究;微水束耦合激光作用机理;划切参数对划切质量影响规律研究。

获奖情况:无

专利情况:6项

技术水平:解决重大技术装备研发需求

生产使用条件:

市场经济效益预测:该工艺及装备可用于生产制造高精密零部件,经济效益可观。

合作方式/条件:

典型应用案例:

相关图片:

负责人:徐国建

联系方式:18602425630

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